Txina Cu-Ni aleazio berogailu erresistentzia alanbre CuNi1 erresistentzia alanbre Fabrikazioa eta fabrika

Cu-Ni aleaziozko berokuntza-erresistentzia alanbre CuNi1 erresistentzia alanbre Irudi aipagarria

Cu-Ni aleaziozko berokuntza-erresistentzia-haria CuNi1 erresistentzia-haria

Deskribapen laburra:

Kobre-Nikel Aleazioa kobrez eta nikelez egina dago batez ere. Kobrea eta nikela elkarrekin urtu daitezke ehunekoa edozein dela ere. Normalean CuNi aleazioen erresistentzia handiagoa izango da nikelaren edukia kobrea baino handiagoa bada. CuNi1-tik CuNi44-ra, erresistentzia 0,03μΩm-tik 0,49μΩm bitartekoa da. Horrek erresistentzia fabrikatzen lagunduko dio aleazio alanbre egokiena aukeratzen.

Erresistentzia:% 0,03+/-5 μΩ.m

diametroa:0,08-5,0 mm

forma:erresistentzia alanbre biribila

Azalera:Distiratsua

HS kodea:7408290000

Materiala:CUNI

Dentsitatea:8,9 g/cm3

Lagina:Eskaera txikia onartu da

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasuna

Ohiko galderak

Produktuen etiketak

Txinan fabrikatzaile eta esportatzaile handi gisa erresistentzia elektrikoaren aleazio lerroan, mota guztiak horni ditzakegu

erresistentzia elektrikoko aleazio alanbre eta zerrendak (erresistentzia altzairuzko alanbre eta zerrendak),
Materiala:CuNi1, CuNi2, CuNi6, CuNi8, CuNi14, CuNi19, CuNi23, CuNi30, CuNi34, CuNi44
Deskribapen orokorra
Trakzio-erresistentzia handia eta erresistentzia-balioak handitu direlako, kobre nikel aleazio hariak dira lehen aukera.

erresistentzia-hari gisa aplikazioetarako. Produktu sorta honetako nikel kantitate desberdinarekin, ezaugarriak

alanbrea zure eskakizunen arabera aukeratu daiteke. Kobre nikel aleazio hariak alanbre huts gisa daude eskuragarri,

Eduki kimikoa, %

Ni	Mn	Fe	Si	Cu	Bestela	ROHS Zuzentaraua
						Cd	Pb	Hg	Cr
1	-	-	-	Bal	-	ND	ND	ND	ND

Propietate Mekanikoak

Gehienezko etengabeko zerbitzuaren tenperatura	200ºC
Erresistentzia 20ºC-tan	0,03±10%ohm mm2/m
Dentsitatea	8,9 g/cm3
Eroankortasun termikoa	<200
Urtze-puntua	1090ºC
Trakzio Erresistentzia,N/mm2 Errekuzitua,Biguna	140~310 Mpa
Trakzio Erresistentzia, N/mm2 Hotz Ijetzita	280~620 Mpa
Luzapena (recocido)	% 25 (min)
Luzapena (hotzean ijetzita)	% 2 (min)
EMF vs Cu, μV/ºC (0~100ºC)	-12
Egitura mikrografikoa	austenita
Propietate magnetikoa	Ez