China Cu-ni aleazio berogailua alanbre Cuni1 erresistentzia alanbre fabrikazioa eta fabrika

Cu-Ni Alloy Berokuntza Erresistentzia Wire Cuni1 Erresistentzia Wire Nabarmendutako irudia

Cu-Ni Aleazio Berokuntza Erresistentzia Wire Cuni1 Erresistentzia alanbrea

Deskribapen laburra:

Kobre Nickel aleazioa kobre eta nikelez egina dago batez ere. Kobrea eta nikela elkarrekin urtu daitezke, edozein dela ere. Normalean Cuni Aleazioaren erresistentzia handiagoa izango da nikelaren edukia kobrezko edukia baino handiagoa bada. Cuni1-etik Cuni44-ra, erresistentzia 0,03μωm-tik 0,49μωm bitartekoa da. Horrek erresistentziak aleazio alanbre egokiena aukeratzen lagunduko du.

Erresistentzia:0,03 +/-% 5 μω.m

Diametroa:0,08-5,0 mm

Forma:Erresistentzia biribila alanbrea

Azalera:Distiratsu

HS kodea:7408290000

Materiala:Cuni

Dentsitatea:8,9 g / cm3

Lagina:Agindu txikia onartuta

Bidali mezu elektronikoa guri

Produktuaren xehetasuna

Ohigai

Produktuen etiketak

Txinan fabrikatzaile eta esportatzaile handi gisa, erresistentzia elektrikoaren aleazioaren lerroan, era guztietako hornitu dezakegu

Erresistentzia elektrikoa aleazio alanbrea eta zerrendak (erresistentzia altzairuzko alanbrea eta zerrendak),
Materiala:Cuni1, Cuni2, cuni6, cuni8,Cuni14, cuni19, cuni23, cuni30, cuni34, cuni44
Deskribapen orokorra
Tentsio handiko indarra eta erresistentzia handiagoa duten balioak direla eta, kobre nikel aleazio hariak dira lehen aukera

aplikazioak erresistentzia hariak direla eta. Produktu sorta honetan nikel kopuru desberdinak, ezaugarriak

alanbrearen arabera zure eskakizunen arabera aukeratu daiteke. Kobre Nickel aleazio hariak alanbre biluziak dira eskuragarri,

Eduki kimikoa,%

Ni	Mn	Fe	Si	Cu	Beste	Rohs Zuzentaraua
						Cd	Pb	Hg	Cr
1	-	-	-	Lo	-	ND	ND	ND	ND

Ezaugarri mekanikoak

Max zerbitzuaren etengabeko tenperatura	200ºC
ZERBITZUA 20ºC-tan	0,03 ±% 10 OHM MM2 / M
Dentsitate	8,9 g / cm3
Eroankortasun termikoa	<200
Urtzeko puntua	1090 ºC
Tentsio indarra, n / mm2 haririk gabekoa, biguna	140 ~ 310 MPA
Tentsio indarra, n / mm2 hotza ijeztua	280 ~ 620 MPA
Elongazioa (antza)	% 25 (min)
Elongazioa (hotza ijezita)	% 2 (min)
EMF vs CU, μV / ºC (0 ~ 100ºC)	-12
Egitura mikrogografikoa	austenite
Jabetza magnetikoa	Telefonoak ez-