Ongi etorri gure webguneetara!

0,6 mm-ko diametroko M25 aleaziozko kobrezko beriliozko hariak kontaktu-zubietarako

Deskribapen laburra:

Industria Elektrikoa: Etengailu eta Errele Elektrikoen Palak, Fusible-Klipak, Etengailu Piezak, Errele Piezak, Konektoreak, Malguki-Konektoreak, Kontaktu-Zubiak, Belleville Arandelak, Nabigazio Tresnak, Klipak Lotzeko Elementuak: Arandelak, Lotzeko Elementuak, Blokeo-Arandela, Euskarri-Eraztunak, Errodadura-Pinak, Torlojuak, Torlojuak Industria: Ponpak, Malgukiak, Elektrokimikoa, Ardatzak, Txingarik Gabeko Segurtasun Tresnak, Metalezko Manguera Malgua, Tresnentzako Karkasak, Errodamenduak, Kuxinak, Balbula-Eserlekuak, Balbula-Zurtoinak, Diafragmak, Malgukiak, Soldadura Ekipamendua, Laminagailuen Piezak, Spline Ardatzak, Ponpa Piezak, Balbulak, Bourdon Hodiak, Ekipamendu Astunetako Higadura-Plak, Hauspoak


  • Modelo zenbakia:C17200
  • alanbre diametroa:0,03 mm Gutxienez.
  • Hagaren diametroa:3,0-300 mm,
  • zerrendaren lodiera:0,05 mm, gutxienez
  • zabalera lodiera:250 mm,
  • HS kodea:74082900
  • Produktuaren xehetasuna

    Maiz egiten diren galderak

    Produktuen etiketak

    Produktuaren deskribapena

     

    Konposizio kimikoa (pisu ehunekoa)C17200 Beriliozko Kobrezko Aleazioa:

    Irtenbideak eskaintzea
    Aleazioa Berilioa Kobaltoa Nikela Co + Ni Co+Ni+Fe Kobrea
    C17200 1,80-2,00 - 0,20 minutu 0,20 minutu 0,60 Gehienez Oreka

    Oharra: Kobrea gehi gehigarriak % 99,5eko min.
    TC172-ren propietate fisiko tipikoak:
    Dentsitatea (g/cm3): 8,36
    Dentsitatea gogortu aurretik (g/cm3): 8,25
    Elastikotasun Modulua (kg/mm2 (103)): 13,40
    Hedapen Termikoaren Koefizientea (20 °C-tik 200 °C-ra m/m/°C): 17 x 10-6
    Eroankortasun termikoa (cal/(cm-s-°C)): 0,25
    Urtze-tartea (°C): 870-980

    Ohiko tenperamentua hornitzen dugu:

    CuBerilioaren izendapena ASTM Kobrezko Beriliozko Bandaren Ezaugarri Mekanikoak eta Elektrikoak
    Izendapena Deskribapena Trakzio-erresistentzia
    (Mpa)
    % 0,2ko etekin-indarra konpentsatua Luzapen ehunekoa GOGORTASUNA
    (HV)
    GOGORTASUNA
    Rockwell
    B edo C eskala
    Eroankortasun elektrikoa
    (IACSren %)
    A TB00 Soluzio erregosia 410~530 190~380 35~60 <130 45~78HRB 15~19
    1/2 ordu TD02 Erdi gogorra 580~690 510~660 12~30 180~220 88~96HRB 15~19
    H TD04 Gogorra 680~830 620~800 2~18 220~240 96~102HRB 15~19
    HM TM04 Fresatzeko gogortua 930~1040 750~940 9~20 270~325 28~35HRC 17~28
    SHM TM05 1030~1110 860~970 9~18 295~350 31~37HRC 17~28
    XHM TM06 1060~1210 930~1180 4~15 300~360 32~38HRC 17~28

     

    Berilio Kobrearen Teknologia Gakoa (Bero-tratamendua)

    Aleazio-sistema honen prozesurik garrantzitsuena bero-tratamendua da. Kobrezko aleazio guztiak gogortu daitezke hotzean lan eginez, baina berilio-kobrea berezia da tenperatura baxuko tratamendu termiko sinple baten bidez gogortu daitekeelako. Bi urrats nagusi ditu. Lehenengoari disoluzio-erreketa deitzen zaio eta bigarrenari, prezipitazio edo zahartze-gogortzea.

    Disoluzio-erreketa

    CuBe1.9 aleazio tipikoarentzat (% 1,8- % 2), aleazioa 720 °C eta 860 °C artean berotzen da. Puntu honetan, barruko berilioa funtsean "disolbatuta" dago kobrezko matrizean (alfa fasea). Giro-tenperaturara azkar hoztuz, disoluzio-egitura solido hau mantentzen da. Fase honetan, materiala oso biguna eta harikorra da, eta erraz lan daiteke hotzean, tiratuz, konformazio-laminatuz edo hotzeko burutze-prozesua erabiliz. Disoluzio-erreketa eragiketa errota-prozesuaren parte da eta ez du normalean bezeroak erabiltzen. Tenperatura, tenperaturan ematen den denbora, hozte-abiadura, ale-tamaina eta gogortasuna parametro oso kritikoak dira eta TANKII-k zorrotz kontrolatzen ditu.

    Adinaren gogortzea

    Zahartzearen bidezko gogortzeak nabarmen hobetzen du materialaren erresistentzia. Erreakzio hau, oro har, 260 °C eta 540 °C arteko tenperaturetan egiten da, aleazioaren eta nahi diren ezaugarrien arabera. Ziklo honek berilio disolbatua matrizean eta ale-mugetan berilioan aberatsa den (gamma) fase gisa prezipitatzea eragiten du. Prezipitatu honen eraketak eragiten du materialaren erresistentzia handia handitzea. Lortutako propietate mekanikoen maila tenperaturak eta tenperatura horretan emandako denborak zehazten dute. Kontuan izan behar da berilio-kobrea ez dela giro-tenperaturako zahartze-ezaugarririk.

     


  • Aurrekoa:
  • Hurrengoa:

  • Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu