Ongi etorri gure webguneetara!
English
1
Pankarta (1)
Pankarta (3)
Pankarta (2)
Diametro 0,6 mm-ko aleazio M25 kobre-berilio hariak kontaktu-zubietarako irudi aipagarria
  • Diametro 0,6 mm-ko aleazio M25 kobre-berilio hariak kontaktu-zubietarako
  • Diametro 0,6 mm-ko aleazio M25 kobre-berilio hariak kontaktu-zubietarako
  • Diametro 0,6 mm-ko aleazio M25 kobre-berilio hariak kontaktu-zubietarako
  • Diametro 0,6 mm-ko aleazio M25 kobre-berilio hariak kontaktu-zubietarako

Diametro 0,6 mm-ko aleazio M25 kobre-berilio hariak kontaktu-zubietarako

Deskribapen laburra:

Industria elektrikoa: etengailu elektrikoa eta errele-pala, fusible-klipak, etengailuen piezak, errele-piezak, konektoreak, udaberri-konektoreak, kontaktu-zubiak, belleville-ko garbigailuak, nabigazio-tresnak, klipak lokailuak: zirkilak, finkagailuak, blokeo-zirilgailuak, euste-eraztunak, biribilgailuak, torlojuak, Torlojuak industrialak: ponpak, malgukiak, elektrokimikoak, ardatzak, txinpartarik gabeko segurtasun-erremintak, metalezko mahuka malgua, tresnetarako karkasak, errodamenduak, kaxa, balbula-eserlekuak, balbulen zurtoinak, diafragmak, malgukiak, soldadura-ekipoak, ijezketa-piezak, ardatzak, ponpa-piezak. , Balbulak, Bourdon Hodiak, Higadura-plakak Ekipo Astunetan, Hauspoak


  • Eredu ZENBAKIA:C17200
  • hariaren diametroa:0,03 mm Gutxienez.
  • Barraren diametroa:3,0-300 mm,
  • zerrendaren lodiera:0,05 mm, gutxieneko
  • zabalera lodiera:250 mm,
  • HS kodea:74082900

    • Produktuaren xehetasuna

    Ohiko galderak

    Produktuen etiketak

    Produktuaren deskribapena

     

    Konposizio kimikoa (pisu-ehunekoa).C17200 Berilio Kobrezko Aleazioa:

    Irtenbideak ematea
    Aleazioa Berilioa Kobaltoa Nikela Ko + Ni Co+Ni+Fe Kobrea
    C17200 1.80-2.00 - 0,20 min 0,20 min 0,60 Gehienez Balantzea

    Oharra: Kobrea gehi gehikuntzak % 99,5 berdinak dira Min.
    TC172ren propietate fisikoak:
    Dentsitatea (g/cm3): 8,36
    Adina gogortu aurreko dentsitatea (g/cm3): 8,25
    Modulu elastikoa (kg/mm2 (103)): 13,40
    Hedapen termikoaren koefizientea (20 °C eta 200 °C m/m/°C): 17 x 10-6
    Eroankortasun termikoa (cal/(cm-s-°C)): 0,25
    Urtze-tartea (°C): 870-980

    Hornitzen dugun tenperatura arrunta:

    CuBeryllium Izendapena ASTM Kobre-berilio-zerrendaren propietate mekaniko eta elektrikoak
    Izendapena Deskribapena Trakzio Erresistentzia
    (Mpa)    		 Etekin-indarra %0,2ko konpentsazioa Luzapen ehunekoa GOGORTASUNA
    (HV)    		 GOGORTASUNA
    Rockwell
    B edo C eskala    		 Eroankortasun elektrikoa
    (% IACS)
    A TB00 Soluzioa Errekuzitua 410~530 190~380 35~60 <130 45~78HRB 15~19
    1/2 H TD02 Erdi Zaila 580~690 510~660 12~30 180~220 88~96HRB 15~19
    H TD04 Gogorra 680~830 620~800 2~18 220~240 96~102HRB 15~19
    HM TM04 Errota gogortua 930~1040 750~940 9~20 270~325 28~35HRC 17~28
    SHM TM05 1030~1110 860~970 9~18 295~350 31~37HRC 17~28
    XHM TM06 1060~1210 930~1180 4~15 300~360 32~38HRC 17~28

     

    Berilio kobrearen funtsezko teknologia (Tratamendu termikoa)

    Bero tratamendua aleazio-sistema honen prozesu garrantzitsuena da. Kobre aleazio guztiak hotzean lan eginda gogortzen diren arren, berilio kobrea tenperatura baxuko tratamendu termiko sinple baten bidez gogorgarria da. Oinarrizko bi urrats dakartza. Lehenengoari disoluzio-annealing deitzen zaio eta bigarrenari prezipitazioa edo zahartzea.

    Soluzio-erretostea

    CuBe1.9 aleazio tipikorako (1,8- 2%) aleazioa 720 °C eta 860 °C artean berotzen da. Une honetan jasotako berilioa funtsean "disolbatuta" dago kobre-matrizean (alfa fasea). Giro-tenperaturan azkar itzaliz disoluzio solidoaren egitura mantentzen da. Fase honetan materiala oso biguna eta harikorra da, eta erraz landu daiteke hotza marraztuz, ijezketa osatuz edo goiburu hotzean. Soluzio-errekuntza-eragiketa errotan prozesuaren parte da eta normalean bezeroak ez du erabiltzen. Tenperatura, tenperatura-denbora, itzaltze-abiadura, alearen tamaina eta gogortasuna oso parametro kritikoak dira eta TANKII-k zorrotz kontrolatzen ditu.

    Adinaren gogortzea

    Adinaren gogortzeak nabarmen hobetzen du materialaren indarra. Erreakzio hau, oro har, 260°C eta 540°C arteko tenperaturetan egiten da aleazioen eta nahi diren ezaugarrien arabera. Ziklo honek disolbatutako berilioa berilio aberatsa den (gamma) fase gisa hauspeatzen du matrizean eta ale-mugetan. Prezipitatu horren eraketa da materialaren erresistentzia handitzea eragiten duena. Lortutako propietate mekanikoen maila tenperaturaren eta denboraren arabera zehazten da. Aitortu behar da berilio kobreak ez duela giro-tenperaturako zahartze-ezaugarririk.

     

  • Aurrekoa:
  • Hurrengoa:
    • Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu

    Produktuen kategoriak

    Sakatu Sartu bilatzeko edo ESC ixteko