Txina Hedapen baxuko alloy kovar 4j29 alanbre, 29HK alanbre beira beira aleazio fabrikaziorako eta fabrika

Hedapen baxuko alloy kovar 4j29 alanbre, 29hk alanbre beira beira zigilatzeko aleaziorako

Hedapen baxuko alloy kovar 4j29 alanbre, 29hk alanbre beirazko aleazioetarako

Deskribapen laburra:

Aleazio-4j29 (hedapen aleazioa)
(Izen arrunta: Kovar, Nilo k, KV-1, Dilver Po, Vacon 12)
Aleazio-4j29 Kovar aleazio izenaz ere ezagutzen da. Gailu elektronikoak, hala nola, bonbillak, hutsezko hodiak, hutsezko izpi hodietan eta kimikan eta beste ikerketa zientifikoetan, hutsezko hutsetan, hutsezko hodietan, hutsezko hutsetan eta beste ikerketa zientifikoetan. Metal gehienek ezin dute beira zigilatu, haien hedapen termikoaren koefizientea ez baita beira bera ere, izan ere, juntura edalontziak izan ondoren, beiraren eta metalaren hedapen tasa diferentzialengatik estresak izan ondoren hozten da.

Model:Ñare

Oem:Bai

Estatua:Biguna 1 / 2hard gogorra t-gogorra

HS kodea:74099000

Jatorria:Portzelana

Bidali mezu elektronikoa guri

Produktuaren xehetasuna

Ohigai

Produktuen etiketak

Aleazio-4j29 beiraren antzeko hedapen termikoa izateaz gain, hedapen termiko ez-kurba ez da maiz edalontzi batekin bat egiteko. Honela, juntura tenperatura zabala toleratzeko baimena emanez. Kimikoki, beira lotzen du nikel oxidoaren eta kobalto oxidoaren bitarteko oxido geruzaren bidez; Burdin oxidoaren proportzioa baxua da kobaltarekin murrizketa dela eta. Bond indarra oxidoaren geruzaren lodiera eta pertsonaiaren araberakoa da. Kobaltuen presentziak oxidoaren geruza errazagoa egiten du urtzen eta urtzen. Kolore gris, gris urdin edo gris-marroi batek zigilu ona adierazten du. Kolore metaliko batek oxido falta adierazten du eta kolore beltzak gehiegizko oxidatutako metala adierazten du, bi kasuetan artikulazio ahula eragiten duten kasuetan.

Aplikazioa:Hutsaren osagai elektrikoetan eta emisioen kontrolean, shock hodi, hodia piztuz, beira magnetra piztuta, transistoreak, zigilu entxufea, erreleboa, zirkuitu integratuak beruna, xasia, parentesiak eta bestelako etxebizitza zigilatzea.

Konposizio normala%

Ni	28,5 ~ 29,5	Fe	B.	Co	16,8 ~ 17,8	Si	≤0.3
Mo	≤0.2	Cu	≤0.2	Cr	≤0.2	Mn	≤0,5
C	≤0.03	P	≤0.02	S	≤0.02

Tentsio indarra, MPA

Egoera kodea	Baldintza	Burdin hari	Urdi
R	Bigun	≤585	≤570
1 / 4i	1/4 gogorra	585 ~ 725	520 ~ 630
1 / 2i	1/2 gogorra	655 ~ 795	590 ~ 700
3 / 4i	3/4 gogorra	725 ~ 860	600 ~ 770
I	Gogor	≥850	≥700

Ezaugarri fisiko tipikoak

Dentsitatea (g / cm3)	8,2
Erresistentzia elektrikoa 20 ºC-tan (ωmm2 / m)	0,99
Erresistentziaren tenperatura faktorea (20ºC ~ 100ºC) X10-5 / ºC	3,7 ~ 3,9
Curie puntua tc / ºC	430
Modulu elastikoa, E / GPA	138

Hedapen koefizientea

θ / ºC	α1 / 10-6ºC-1	θ / ºC	α1 / 10-6ºC-1
20 ~ 60	7,1	20 ~ 500	6.2
20 ~ 100	60.4	20 ~ 550	7.1
20 ~ 200	5.9	20 ~ 600	7,1
20 ~ 300	5.3	20 ~ 700	9.2
20 ~ 400	5.1	20 ~ 800	10,2
20 ~ 450	5.3	20 ~ 900	11.4

Eroankortasun termikoa

θ / ºC	100	Hari	300	400	500
λ / w / (m * ºC)	20.6	21,5	22,7	23,7	25,4

Beroaren tratamendu prozesua
Estresa arintzeko	470 ~ 540ºC-ra berotu eta 1 ~ 2 h. Hotza behera
Barne	Hutsean 750 ~ 900 ºC-ra berotzen da
Denbora eusten	14 min ~ 1h.
Hozteko tasa	10 ºC baino gehiago / min baino gehiago 200 ºC-ra