MIG hariek rol garrantzitsua dute soldadura modernoan. Kalitate handiko soldadura emaitzak lortzeko, mig kableak modu egokian hautatu eta erabiltzen jakin behar dugu.
Nola aukeratu Mig Wire?
Lehenik eta behin, oinarrizko materialetan oinarritu behar dugu, oinarrizko material mota desberdinek alanbre hautatzeko norabidea zehazten dute. Oinarrizko material arruntak karbono altzairua, altzairu herdoilgaitza, aluminiozko aleazioa eta abar dira. Karbono altzairua lortzeko, hautaketasoldadura alanbreabere indar mailan oinarritu beharko litzateke. Indar txikiko karbono altzairuak karbono altzairuzko soldadura alanbre arruntak aukeratu ditzake, eta indar handiko karbono altzairuak indar alanbre handiagoa behar du soldaduraren ondoren errendimendua bermatzeko. Altzairu herdoilgaitze mota asko daude, altzairu herdoilgaitze austenitikoa, altzairu herdoilgaitze ferritikoa, altzairu herdoilgaitza eta abar. Altzairu herdoilgaitzezko kalifikazio bakoitzak bere konposizio kimiko eta errendimenduaren ezaugarriak ditu, beraz altzairu herdoilgaitzezko alanbrea bat datorrela aukeratu behar duzu, eta soldaduraren korrosioarekiko erresistentzia eta propietate mekanikoak gurasoarekin bat datorrela ziurtatzeko.
Jakina, soldadurako errendimenduaren eskakizunak kontuan hartzean, soldaduraren indar eskakizunak alanbre hautatzeko oinarri garrantzitsuenetako bat da. Soldaduak karga altuak jasan behar baditu, orduan indar alanbre handiagoa aukeratu behar da. Horrek soldaduen juntura ez duela hausturarik egingo ziurtatzen du. Korrosioarekiko erresistentzia eskakizunekin soldatzeko, hala nola industria kimikoa eta itsasoa bezalako ingurune gogorretan erabilitako piezak, hala nola, korrosioarekiko erresistentziarekin soldadura-hariak aukeratu behar dira. Soldatutako piezak gogortasun ona izan behar badu edo tenperatura baxuko errendimendua izan behar badu, eskakizun berezi hauek betetzeko alanbre egokia aukeratu behar duzu.
Bigarrena, alanbre diametroa zehaztu behar dugu. Kablearen diametroa eta soldadura korrontea, soldadura posizioa eta oinarrizko materialaren lodiera oso lotuta dago. Orokorrean, soldadura eguneko eta oinarrizko material lodiagoak alanbre lodiagoak erabiltzea eskatzen du. Hau da, haria lodiagoak korronte altuagoak jasan ditzakeelako eta, gainera, betetzeko metal gehiago hornitzen dira soldaduraren indarra bermatzeko. Plakaren soldadura mehearekin alderatuta, diametro txikiagoko hariak hautatzen dira normalean soldadura beroaren sarrera minimizatzeko eta erretzea eta distortsioa ekiditeko. Soldadura posizio desberdinetan, soldadura alanbrearen diametro egokia aukeratu behar da. Adibidez, goranzko soldadura posizioan, funtzionamenduaren zailtasuna dela eta, operazioa errazteko eta soldaduraren kalitatea ziurtatzeko, alanbre meheagoa aukeratu beharko luke.
Honetaz gain, soldadura prozesuko parametroak alanbre aukeratzerakoan konbinatu behar ditugu, MIG soldadura prozesuko parametro desberdinak, hala nola soldadura korrontea, tentsioa, soldadura abiadura eta abar, gainera, alanbre aukeratzean eragin handia du. Benetako soldadura prozesuko parametroetan oinarritu behar da alanbrea hautatzeko parametro hauetara egokitzeko. Egungo eta abiadura handiko soldaduraren kasuan, garrantzitsua da alanbrea modu uniformean urtu daitekeela eta abiadura handiko soldadura prozesuan kalitate handiko soldadura osatzea. Soldadura alanbre bat aukeratu behar da gordailu propietate eta egonkortasun onarekin.
Aldi berean, alanbrearen eta salmenta osteko zerbitzuaren hornidura egonkortasuna ere kontuan hartu behar dugu. Aukeratu alanbre marka ospe ona eta hornidura-kanal fidagarriak dituena soldadura prozesuan alanbre eskasirik egongo ez dela ziurtatzeko. Tankii Aleazioak soldadura hari sorta zabala du kalitate egonkorra dutenak, behar izanez gero, jar zaitez gurekin harremanetan.
Orduan, zein dira erabilerarako neurriakMIG soldadura alanbrea?
Aipatu beharreko lehenengo gauza da ekipoei dagokionez, funtsezkoa da MIG soldadurarako egokia den soldadorea aukeratzea. Soldatzailearen errendimendua egonkorra izan beharko litzateke, eta irteerako korrontea eta tentsioa zehatza izan behar da. Aldi berean, ziurtatu soldadorea ondo oinarritu dela elektrokuzioa ekiditeko. Wire elikatzeko sistemaren funtzionamendu normala soldadura kalitatea bermatzeko gakoa da. Kableak elikatzeko mekanismoak ondo funtzionatu beharko luke eta alanbre elikatzeko gurpilaren presioa moderatua izan behar da alanbre ezegonkorra edo alanbre irristaketa saihesteko. Gainera, alanbre elikatzeko hodia aldizka garbitu behar da trabak ekiditeko.
Babes-gasaren aukera ere garrantzitsua da. Babes-gas arruntak argona, helioa edo hauen nahasketa dira. Ziurtatu ezkutu gasaren garbitasunak soldadura kalitatea bermatzeko baldintzak betetzen dituela. Babes-gasaren fluxuaren zentzuzko doikuntza oso garrantzitsua da. Orokorrean, gasaren fluxua soldadura korrontearen, alanbrearen diametroaren eta soldaduraren posizioaren eta beste faktore batzuen arabera egokitu beharko litzateke. Soldadura prozesua gainera, soldadura eremuaren inguruan gasaren babes ona ziurtatzeko, urak igerilekuan intrusioa ekiditeko.
Kontuan izan behar da orokorrean MIG alanbre egokia aukeratzen dugula oinarrizko materialaren material, lodiera eta soldaduraren arabera. Soldadura alanbrearen diametroa, konposizio kimikoa eta propietate mekanikoak oinarrizko materialarekin bat egin beharko lukete. Soldadura alanbrearen azaleraren kalitatea egiaztatu beharko genuke, eta garbitu korrosioa eta olioa egonez gero. Kontrolatu soldaduraren alanbrearen luzapenaren luzera. Orokorrean, alanbrearen luzera 10 aldiz inguru da alanbrearen diametroa egokia da. Denbora luzez luzatzeak erresistentzia areagotzea ekarriko du, alanbreak berotzeko, soldadura kalitatean eragina izan dezan.
Gainera, soldadura posizio desberdinek soldadura prozesurako baldintza desberdinak dituzte. Soldadura lauetan, soldadura bertikaletan, soldadura horizontal eta atzera soldaduraren soldadura, soldadura parametroak eta funtzionamendu metodoak doitu beharko lirateke soldadura kalitatea ziurtatzeko. Plaka lodiak edo karbono altzairu altuko material batzuk soldatzeko, aurrez prestatu behar da pitzadurak ekiditeko. Aldi berean, interlayerren tenperatura kontrolatu behar da altua edo baxua izan dadin. Soldadura prozesuan zehar, soldaduraren azalean zurrupatu eta spatter denboran garbitu behar da soldaduraren kalitatearen eta ondorengo soldaduraren aurrerapen leuna ziurtatzeko.
Posta: 2012ko irailaren 02a