1Cr13Al4 FeCrAl aleaziozko banda laua distiratsua / banda zabala erresistentzietarako erabiltzeko

Fecral aleazioak eta nikel-kromo aleazioak aukeratu dira erresistentzia txertatuetarako erresistentzia-material gisa, nikel-kromo aleazioek erresistentzia elektriko handia baitute, eta hori oso erabilia da film meheko erresistentzietarako [1, 2]. % 20 kromoa duen nikel-kromo aleazio-filmaren xafla-erresistentzia 2-3 kilo ohm-ekoa izan daiteke, eta egonkortasun ona mantentzen du. Nikel-kromo aleazio masiboaren erresistentziaren tenperatura-koefizientea 1 (TCR) 110 ppm/°C ingurukoa da. Silizio eta aluminio kantitate txiki bat nikel-kromoarekin aleatuz, tenperatura-egonkortasuna are gehiago hobetzen da.

Aplikazioa:

Zirkuitu inprimatu batean txertatutako erresistentziak paketeak miniaturizatzeko aukera emango dute, fidagarritasun handiagoarekin eta errendimendu elektriko hobetuarekin. Erresistentziaren funtzionalitatea laminatu substratuan integratzeak osagai diskretuek kontsumitzen duten PWB gainazala askatzen du, gailuaren funtzionaltasuna handituz osagai aktiboagoak jarriz. Nikel-kromo aleazioek erresistentzia elektriko handia dute, eta horrek aplikazio askotan erabiltzeko praktikoak bihurtzen ditu. Nikela eta kromoa silizioarekin eta aluminioarekin aleatzen dira tenperaturaren egonkortasuna hobetzeko eta erresistentziaren koefiziente termikoa murrizteko. Nikel-kromo aleazioetan oinarritutako erresistentzia geruza mehe bat etengabe metatu da kobrezko xafla erroiluetan, erresistentzia txertatuen aplikazioetarako material bat sortzeko. Kobrearen eta laminatuaren artean sartutako erresistentzia geruza mehea selektiboki grabatu daiteke erresistentzia diskretuak osatzeko. Grabatzeko produktu kimikoak ohikoak dira PWB ekoizpen prozesuetan. Aleazioen lodiera kontrolatuz, 25 eta 250 ohm/sq. arteko xafla erresistentzia balioak lortzen dira. Lan honek bi nikel-kromo material alderatuko ditu grabatzeko metodologietan, uniformetasunean, potentzia maneiatzean, errendimendu termikoan, atxikimenduan eta grabatzeko bereizmenean.