Txinako CuNi Aleaziozko Alanbre CuNi6 Erresistentzia Berogailu Alanbrea Berogailu Elektrikoetarako / Elurra Urtzeko Kableen Fabrikazioa eta Fabrika

CuNi Aleaziozko Alanbrea CuNi6 Erresistentzia Berogailu Alanbrea Berogailu Elektrikoetarako/Elurra Urtzeko Kableetarako

Deskribapen laburra:

Nikel eta kobrezko aleazioa batez ere kobrez eta nikelez egina dago. Kobrea eta nikela elkarrekin urtu daitezke, ehunekotan edozein dela ere. Normalean, CuNi aleazioaren erresistentzia handiagoa izango da nikel edukia kobre edukia baino handiagoa bada. CuNi1etik CuNi44ra, erresistentzia 0,03 μΩm-tik 0,49 μΩm-ra bitartekoa da. Horrek erresistentzia fabrikatzaileari aleaziozko haririk egokiena aukeratzen lagunduko dio.

Erresistentzia:% 0,1 +/-5 μΩ.m

diametroa:0,05-5,0 mm

forma:erresistentzia-hari biribila

Azalera:Distiratsua

HS kodea:7408290000

Materiala:CUNI

Dentsitatea:8,9 g/cm3

Lagina:Eskaera txikia onartua

Bidali mezu elektroniko bat guregana

Produktuaren xehetasuna

Maiz egiten diren galderak

Produktuen etiketak

Txinako erresistentzia elektrikoaren aleazioen fabrikatzaile eta esportatzaile handi gisa, mota guztietakoak hornitu ditzakegu

erresistentzia elektrikoko aleaziozko alanbrea eta zerrendak (erresistentzia altzairuzko alanbrea eta zerrendak),
Materiala: CuNi1, CuNi2, CuNi6, CuNi8, CuNi14, CuNi19, CuNi23, CuNi30, CuNi34, CuNi44
Deskribapen Orokorra
Trakzio-erresistentzia handia eta erresistentzia-balio handiagoak dituztelako, kobrezko nikel aleaziozko hariak dira lehen aukera.

erresistentzia-hariak bezala erabiltzeko. Produktu-sorta honetako nikel kantitate desberdinarekin, ezaugarriak

alanbrearen neurria zure beharren arabera aukeratu daiteke. Kobrezko nikel aleaziozko hariak alanbre biluzi gisa eskuragarri daude,

Eduki kimikoa, %

Ni	Mn	Fe	Si	Cu	Beste	ROHS Zuzentaraua
						Cd	Pb	Hg	Cr
6	-	-	-	Bal	-	ND	ND	ND	ND

Ezaugarri mekanikoak

Gehienezko Zerbitzu Jarraituaren Tenperatura	200ºC
Erresistentzia 20ºC-tan	0,10 ± 10% ohm mm2/m
Dentsitatea	8,9 g/cm3
Eroankortasun termikoa	<60
Urtze-puntua	1095ºC
Trakzio-indarra, N/mm2 Erregosia, Biguna	140~310 Mpa
Trakzio-erresistentzia, N/mm2 Hotzean laminatua	280~620 Mpa
Luzapena (erreketa)	%25 (gutxienez)
Luzapena (hotzean laminatua)	%2 (min)
EMF vs Cu, μV/ºC (0~100ºC)	-12
Egitura mikrografikoa	austenita
Propietate magnetikoa	Ez