Txina CuNi2 Cuprothal 5 Kobre Nickel Aleazio Alanbre Fabrikazioa eta Fabrika |TANKII

CuNi2 Cuprothal 5 Kobre Nikel Aleazio Alanbre Irudia

CuNi2 Cuprothal 5 Kobre Nikel Aleazio Alanbrea

Deskribapen laburra:

Kobre-Nikel Aleazioa kobrez eta nikelez egina dago batez ere.Kobrea eta nikela elkarrekin urtu daitezke ehunekoa edozein dela ere.Normalean CuNi aleazioen erresistentzia handiagoa izango da nikelaren edukia kobrea baino handiagoa bada.CuNi1-tik CuNi44-ra, erresistentzia 0,03μΩm-tik 0,49μΩm bitartekoa da.Horrek erresistentzia fabrikatzen lagunduko dio aleazio alanbre egokiena aukeratzen.

Erresistentzia:0,03-0,49μΩm

Diametroa:0,05-5,0 mm

Materiala:CU-NI aleazioa

Forma:Erresistentzia-hari biribila

Azalera:Distiratsua

Enbalatzea:Bobina+ Kartoia+Egurrezko Kutxa

HS kodea:7408290000

Jatorria:Txina

Lagina:Eskaera txikia onartu da

Dentsitatea:8,9 g/cm3

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasuna

ohiko galderak

Produktuen etiketak

Aplikazioa:
Behe-tentsioko etengailuak, gainkarga termikoko erreleak, berogailu elektrikoaren kablea, berogailu elektrikoak, elurra urtzeko kablea eta zerriak, sabaiko erradiazio-berogailuak, zoru-berogailuak eta kableak, izozte babesteko kableak, bero-marka elektrikoak, PTFE-kable berogailuak, mahuka-berogailuak, eta tentsio baxuko beste produktu elektriko batzuk

Ezaugarria	Erresistentzia (200C μΩ.m)	Gehienezko lan-tenperatura (0C)	Trakzio Erresistentzia (Mpa)	Urtze-puntua (0C)	Dentsitatea (g/cm3)	TCR x10-6/ 0C (20~600 0C)	EMF vs Cu (μV/ 0C) (0~100 0C)
Aleazioen nomenklatura
NC005 (CuNi2)	0,05	200	≥220	1090	8.9	<120	-12

Kobre-Nikel Aleazioa- CuNi2
Eduki kimikoa, %

Ni	Mn	Fe	Si	Cu	Bestela	ROHS Zuzentaraua
						Cd	Pb	Hg	Cr
2	-	-	-	Bal	-	ND	ND	ND	ND

Propietate Mekanikoak

Gehienezko etengabeko zerbitzuaren tenperatura	200ºC
Erresistentzia 20ºC-tan	0,05±10%ohm mm2/m
Dentsitatea	8,9 g/cm3
Eroankortasun termikoa	<120
Urtze-puntua	1090ºC
Trakzio Erresistentzia,N/mm2 Errekuzitua,Biguna	140~310 Mpa
Trakzio Erresistentzia, N/mm2 Hotz Ijetzita	280~620 Mpa
Luzapena (erreketa)	% 25 (min)
Luzapena (hotzean ijetzita)	% 2 (min)
EMF vs Cu, μV/ºC (0~100ºC)	-12
Egitura mikrografikoa	austenita
Propietate magnetikoa	Ez