Txina CuNi23 (180 aleazioa) Kobre Nickel Aleazio alanbre / alanbre laua / banda / papera Midohm fabrikazioa eta fabrika |TANKII

CuNi23 (180 aleazioa) Kobre-Nikel Aleazio alanbre/Hari laua/Terra/paila Midohm Irudi aipagarria

CuNi23 (180 aleazioa) Kobre-Nikel Aleazio alanbrea/Hari laua/Terra/lamina Midohm

Deskribapen laburra:

CuNi23Mn erresistentzia baxuko berokuntza aleazioa oso erabilia da tentsio baxuko etengailuetan, gainkarga termikoko erreleetan eta tentsio baxuko beste produktu elektriko batzuetan.Behe-tentsioko produktu elektrikoen funtsezko materialetako bat da.Gure enpresak ekoitzitako materialek erresistentzia koherentzia ona eta egonkortasun handiagoa dute.Era guztietako alanbre biribilak, lauak eta xafla materialak horni ditzakegu.

Ziurtagiria:ISO 9001

Tamaina:Pertsonalizatua

produktuaren izena :CuNi23 (aleazioa 1800

Aplikazio:basoko berogailua

ezaugarria:erresistentzia handia

funtzioa:forma egonkortasun ona

pisua:oinarritua

forma:alanbrea

kolore:natura

dimentsioa:eskatu bezala

MOQ:20kg

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasuna

ohiko galderak

Produktuen etiketak

CuNi23(180 aleazioa) Kobre-Nikel Aleazio alanbre/Hari laua/Terra/lamina Midohm

Produktuaren Deskribapena
CuNi23Mn erresistentzia baxuko berokuntza aleazioa oso erabilia da tentsio baxuko etengailuetan, gainkarga termikoko erreleetan eta tentsio baxuko beste produktu elektriko batzuetan.Behe-tentsioko produktu elektrikoen funtsezko materialetako bat da.Gure enpresak ekoitzitako materialek erresistentzia koherentzia ona eta egonkortasun handiagoa dute.Era guztietako alanbre biribilak, lauak eta xafla materialak horni ditzakegu.

Eduki kimikoa, %

Ni	Mn	Fe	Si	Cu	Bestela	ROHS Zuzentaraua
						Cd	Pb	Hg	Cr
23	0,5	-	-	Bal	-	ND	ND	ND	ND

Propietate Mekanikoak

Gehienezko etengabeko zerbitzuaren tenperatura	250ºC
Erresistentzia 20ºC-tan	%0,35 ohm mm2/m
Dentsitatea	8,9 g/cm3
Eroankortasun termikoa	16 (gehienez)
Urtze-puntua	115ºC
Trakzio Erresistentzia,N/mm2 Errekuzitua,Biguna	270~420 Mpa
Trakzio Erresistentzia, N/mm2 Hotz Ijetzita	350~840 Mpa
Luzapena (erreketa)	% 25 (gehienez)
Luzapena (hotzean ijetzita)	% 2 (gehienez)
EMF vs Cu, μV/ºC (0~100ºC)	-25
Egitura mikrografikoa	austenita
Propietate magnetikoa	Ez